Entwicklung von Spritzgusstechnologien für modulare In-Mould-Transponder

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Entwicklung von Spritzgusstechnologien für modulare In-Mould-Transponder
Projektleitung Harald Hansmann , Prof. Dr.-Ing.
Kürzel ESMIT
Projektbeginn 01. Januar 2010
Projektabschluss 31. Oktober 2011
Projektpartner Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie, u. a.
Projektbeteiligte Institut für Polymertechnologien e. V. ,
Projektmittel 309659 €
Mittelgeber BMWI, ZIM
Fakultät(en) Fakultät für Ingenieurwissenschaften
Forschungsschwerpunkte(e) Produktentwicklung, Neue Materialien
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Inhalt

Smart Labels oder RFID-Chipkarten haben sich in vielen logistischen Anwendungen etabliert. Dennoch gibt es Fälle, in denen Transponder und Objekt eine robuste und untrennbare Einheit bilden sollen, wie die im "MIT" Projekt primär angestrebte Kennzeichnung von Mehrweg-Kisten in Poolsystemen. Häufige Nutzungszyklen, harte mechanische Anforderungen und teils mehrmals tägliche intensive Reinigung erfordern eine nahtlose Integration durch Einbringen des Transponders in den Spritzgussvorgang. Das Konsortium verfolgt dabei ein modulares Konzept, bei dem die UHF-Antenne auf ein In-Mould Label gedruckt oder aufgelegt wird (Draht, Stanzteil) und mit einem separat gelieferten Chipmodul nach Bedarf funktionalisiert wird. Die hohe Belastung im Spritzguss (Spitzentemperaturen um 300 °C, mechanisches Nachpressen und Härtungsschrumpf) darf dabei nicht zu Verschieben der Leiterbahnen oder Schädigung des Chipmoduls führen; Blasenbildung durch Ausgasen von Lösungsmitteln und Feuchtigkeit ist zu vermeiden. Durch die Verarbeitung im Rollenprozess und als Bogenware (Kartenlamination) werden marktgerechte Lösungen für ein breites Anwendungspotenzial, z.B. Automotive-Module, erarbeitet.